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  青岛电子研究所有限责任公司研制平行封焊机主要说明如下,供你参考:

  简介:

  平行封焊种先进低温焊接技术,用于替代预置焊料融化焊接。由于其能够灵活地控制焊接参数,所以特别适用于带有镀层盖板与金属管壳或陶瓷金属化管壳之间焊接工作∷系统使用两个电极,通过电极与盖板接触点产生热量(等于电流平方与接触电阻乘积),将金属盖板与金属或陶瓷金属化管壳封焊在起。

  ZPF系列自动平行封焊机,具有自动封焊功能精密封装设备,主要应用于精密微电子、光电子器件气密性封装技术领域。普遍适用于深、浅腔式,平底式,扁平式,双列直插式,异形引脚式金属管壳和陶瓷金属化管壳高气密性、低水汽含量平行封焊封装。

  产品特点:

  ? 采用计算机控制,用户界面友好;

  ? 采用平行封焊机运行参数和工件目参数相结合进行封焊控制,操作人员根据工件加工目要求进行参数设置,计算机自动计算配置加工过程平行封焊机运行控制参数,无需操作人员具有较高理论、技术水平和丰富操作经验;

  ? 每次焊接过程自动探测定位,自动校正加工和装夹过程出现离散误差,同时具有对焊轮使用过程中磨损补偿功能;

  ? 具有矩形焊、圆形焊、正多边形焊、阵列焊多种焊接方式;

  ? 封焊压力补偿机构,可实现封焊压力任意可调;

  ? 各方向运动机构带有过位保护功能,防止机械损伤;

  ? 能够满足更高焊接牢固程度和气密性要求器件封装。

  ? 真空、氮气清洗两用烘箱,具有两种烘箱管路互锁功能,防止误操作。

  主要技术指标:

  ? 输入电源: AC V、Hz;

  ? 额定功率: ≤.KW

  ? 外形尺寸: (××)mm

  ? 矩形管壳: (~)×(~)mm

  ? 圆形管壳: ?mm~? mm

  ? 盖板厚度: .mm~.mm

  ? 管壳材料: 可伐(镀镍、镀金)、陶瓷(可伐镀镍、镀金焊环)、不锈钢

  ? 封焊压力: ~g

  ? 重复定位精度: ±. mm

  ? 最高加热温度: ℃

  ? 控温精度: ±℃

  ①平行缝焊能对待封器件进行加热和抽真空,从而降低管腔内湿度和氧分子含量,封装后使得管腔内部芯片不易被氧化、使芯片不受外界因素影响而损坏和对芯片起到保护作用,不因外部条件变化而影响芯片正长作。

  ②在缝焊过程中充以保护气体氮(对器件起保护作用),其压强与个大气压差不多,这样既利于在使用过程中内外压强平衡,也利于人员操作,使得器件在长时间工作下,不因内外压强差而使管壳脱离。

  ③封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠电连接。

  ④将芯片在工作中产生热能通过封装外壳散播出去,从而保证芯片温度敝在最高额度之下正长作。

  ⑤平行缝焊还可以对陶瓷管座(要有金属化层)、玻璃管座(要有金属化层)和金属管座缝焊。

  ⑥在操作过程中,有很多都机械化,既减轻操作人员负担,也使得封装更为稳定,成品率大大提高。

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